Home » Θέση Μηχανικού Λογισμικού Τραπεζικού Τομέα

Θέση Μηχανικού Λογισμικού Τραπεζικού Τομέα

Κωδικός Αίτησης: 
20200109BDEV
Λήγει στις: 
31/01/2020
Υποκατάστημα: 
Αθήνα

Περιγραφή

Η CITE ζητά ζητά full-stack μηχανικούς λογισμικού με άριστη γνώση και εργασιακή εμπειρία στο οικοσύστημα C#/DotnetCore

Απαιτείται εργασιακή εμπειρία τουλάχιστον ενός (1) έτους στον τραπεζικό τομέα.

Οι υποψήφιοι θα απασχοληθούν σε έργα τα οποία αναπτύσσουν λογισμικό με χρήση

  • C#, DotnetCore, ASP.NET Core 
  • Angular

Αμοιβές

  • Μισθός αναλόγως προσόντων.
  • Πρόσθετες ανταμοιβές απόδοσης και συνέπειας.

Απαραίτητα Προσόντα

Για την εξέταση μίας υποψηφιότητας απαιτούνται κατ’ ελάχιστον:

  • Τίτλος πανεπιστημιακών σπουδών σε Πληροφορική / Τηλεπικοινωνίες (βασικό πτυχίο ή μεταπτυχιακός τίτλος).
  • Εκπληρωμένες στρατιωτικές υποχρεώσεις (Έλληνες υποψήφιοι).
  • Άριστη γνώση C# / DotnetCore.
  • Άριστη γνώση Αγγλικής και Ελληνικής Γλώσσας (γραπτής και ομιλουμένης).
  • Καλή γνώση Javascript/Typescript, CSS και HTML.
  • Εμπειρία σε Angular framework.
  • Καλή γνώση SQL και συστημάτων διαχείρισης σχεσιακών βάσεων δεδομένων (οποιωνδήποτε).
  • Ικανότητα παρουσίασης ιδεών και απόψεων με γραπτό και προφορικό λόγο.
  • Ικανότητα επικοινωνίας και συνεργασίας σε μικρές ή μεγάλες ομάδες.
  • Ικανότητα επίλυσης προβλημάτων.

Επιλεγμένοι υποψήφιοι θα υποβληθούν σε σύντομες εξετάσεις επάρκειας γνώσεων σε συγκεκριμένες τεχνολογίες στις οποίες δηλώνουν ευχέρεια.

Τοποθεσία Εργασίας

  • Αττική, Ελλάς

Διαδικασία και Όροι Εκδήλωσης Ενδιαφέροντος

Οι αιτήσεις αποστέλλονται στην ηλεκτρονική διεύθυνση hr { at } cite.gr  έχοντας απαραίτητα ως θέμα τους [Κωδικός] Όνομα Επώνυμο (η χρήση Ελληνικών χαρακτήρων είναι απαραίτητη αν το όνομα του υποψηφίου είναι στα Ελληνικά.). Ο [Κωδικός] αναφέρεται στα στοιχεία της παρούσας.

Λεπτομέρειες σχετικά με τη διαδικασία και τους όρους εκδήλωσης ενδιαφέροντος παρακαλούμε όπως απευθυνθείτε στο σχετικό κείμενο της CITE το οποίο θα βρείτε εδώ.

ΠΡΟΣΟΧΗ: Η υποβολή εκδήλωσης ενδιαφέροντος αποτελεί αποδοχή των όρων που συνοδεύουν την παρούσα ανακοίνωση.

Technologies involved: